在2025年5月2日有消息表明，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司和宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司取得了一项名为“一种确定长晶过程中生长界面形状的制备系统及生产方法”的专利。同时，还详细介绍了这两家公司的基本情况，包括它们的成立时间、所在地、企业注册资本，以及通过天眼查大数据分析得出的如对外投资、参与招投标项目、商标信息、专利信息和行政许可等情况。最后说明了消息源自金融界，作者为情报员。
2025年5月2日，金融界传来消息。据国家知识产权局信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司以及宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司共同获得了一项专利，该专利名为“一种确定长晶过程中生长界面形状的制备系统及生产方法”，其授权公告号为CN114858286B，而申请日期是在2022年4月。
先来看杭州中欣晶圆半导体股份有限公司。根据天眼查资料，这家公司于2017年在杭州市成立，主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业。它的注册资本高达503225.6776万人民币。从天眼查大数据分析结果来看，这家公司在商业活动方面相当活跃。它对外投资了6家企业，参与招投标项目达38次。在企业的各类信息中，商标信息有5条，专利信息多达340条，另外还拥有17个行政许可。
再看宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司。该公司于2015年在银川市成立，同样是从事计算机、通信和其他电子设备制造业。其注册资本为150000万人民币。天眼查大数据分析显示，这家公司参与招投标项目17次，拥有277条专利信息，并且有24个行政许可。
此消息来源于金融界，作者是情报员。
本文总结了杭州中欣晶圆半导体股份有限公司和宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司获得专利的消息，并详细介绍了这两家公司的基本信息、注册资本、商业活动相关数据等情况。通过这些信息可以让读者对这两家半导体企业有更全面的认识。
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