英特尔探索一种新的芯片散热方式，即在处理器封装内编织微小的水通道，包括其相关的工作原型、散热原理、性能优势以及发展前景等内容。
英特尔正在积极探寻一种崭新的芯片散热途径，那就是在处理器封装自身内部编织微小的水通道。在其Foundry Direct Connect展示会上，据HardwareLuxx报道，英特尔展示了LGA台式机CPU、BGA服务器以及AI模块的工作原型。
这种散热方式与直接淹没裸露硅片的方式有所不同。在封装顶部有一个很薄的铜块，这个铜块上精确蚀刻着微通道，这些微通道能够把冷却剂直接输送到芯片最热的区域。英特尔的工程师在现场演示中，对Core Ultra台式机芯片和高端Xeon处理器进行了冷却操作。该系统让标准液体冷却液以足够快的速度在这些通道中流动，能够带走高达1000瓦的热量。虽然在实验室里，这样的散热性能水平并非日常PC使用的常规情况，但它却能够满足AI训练、科学计算以及专业工作站的散热需求。
这一设计因为对芯片和冷却剂之间的每一层都加以关注而显得格外突出。英特尔精心把控硅片、焊料或者液态金属热界面材料、集成散热器以及水冷块本身的厚度。通过减少或者移除传统的阻隔层，热阻得以降低，工程师报告称，与安装在无盖芯片上的标准水冷头相比，这种方式的冷却效果提升了大约20%。
这些铜块的高度仅仅只有几毫米，但是仍然能够提供强劲的流速。在芯片布局的时候，团队会把高耗电的水冷块或者紧密排列的散热片簇分开，这样冷却通道就能够有效地针对关键的热点区域。这种封装和冷却器的协同设计，比任何现有的解决方案都要更加深入。
虽然相关的基础研究可以追溯到将近二十年前，但是英特尔多年来一直在对这一方法进行改进。尽管如此，随着处理器的性能变得越来越强大，封装密度也越来越高，封装级液冷技术也许会从实验室演示逐渐转变成数据中心和发烧级设备的必备工具。
本文总结了英特尔探索的在处理器封装内编织微水通道的新型散热方式，介绍了工作原型、散热原理、散热性能、设计优势以及该技术从基础研究到未来可能成为数据中心和发烧级设备必备工具的发展前景。
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