金融界 2025 年 5 月 3 日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“一种防顶针的倒装 LED 芯片及其制备方法”的专利，公开号 CN119907378A，申请日期为 2025 年 4 月。
专利摘要显示，本发明涉及 LED 的技术领域，本发明公开了一种防顶针的倒装 LED 芯片及其制备方法，防顶针的倒装 LED 芯片包括依次层叠的衬底和外延层；外延层上设置有凹槽，凹槽内设置有 N 型电极，外延层上还设置有电流阻挡层和透明导电层，透明导电层上设置有 P 型电极、钝化层和焊盘，焊盘包括 P 型焊盘和 N 型焊盘；还包括与钝化层相接触的防顶针层，防顶针层设置于 P 型焊盘和 N 型焊盘之间，防顶针层由按照预设间隙排列的若干金属层组成。实施本发明，可以降低倒装 LED 芯片封装固晶时顶针顶破芯片结构而导致漏电的可能性，而且顶针防护中金属层的间隔设置，也有效避免了锡膏溢出导致 P 型电极和 N 型电极连通导致的漏电问题。
天眼查资料显示，江西兆驰半导体有限公司，成立于2017年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西兆驰半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息1473条，此外企业还拥有行政许可61个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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